Finden Sie schnell betriebssicherheit drehmaschine für Ihr Unternehmen: 3 Ergebnisse

HARTDREHEN - HOCHPRÄZISIONSDREHEN

HARTDREHEN - HOCHPRÄZISIONSDREHEN

Hohe Stabilität am Schneidpunkt: Das Werkstück richtig spannen / stützen Flexible Maschine, welche die richtigen Möglichkeiten bietet Maschine mit hoher Steifigkeit und Genauigkeit: Breiter Abstand der Linearführungen Geläppte Bahnen mit minimalem Stickslip Spindelrundlauf 0.37µm und besser Futter- und Spannzangensitz in ihren eigenen Lagern geschliffen Positioniergenauigkeit 1.25µm und besser Digitale Glasmassstäbe in allen Achsen Wärme erzeugende Elemente von der Maschine abgeschirmt Spindelmotor und Spannzangenschliesser dynamisch gewuchtet Spindelsteigungsfehlerkompensation mit 0,0001mm Auflösung in den Achsen
Produkte im Bereich Fräsen / Bohren

Produkte im Bereich Fräsen / Bohren

Einige Beispiele unserer Produkte im Bereich Fräsen / Bohren: Flansch aus Edelstahl 1.4571 Rohling 36kg Bearbeitet 9.8kg Werkstück aus X5CrNiCuNb16-4 / 1.4542 Rohgewicht 120kg / Bearbeitet 46kg Masse L545 x B525 x H51mm
Siegelgerät hd 480 WSI-V ist Touchscreen von Hawo

Siegelgerät hd 480 WSI-V ist Touchscreen von Hawo

Das hd 480 WSI-V ValiPak® TOUCH ist das erste validierbare, dauerbeheizte Siegel- oder Einschweißgerät mit Touchscreen, das dem Verschließen von siegelbaren Beuteln und Schläuchen dient. Das hd 480 WSI-V ValiPak TOUCH ist das erste validierbare, dauerbeheizte Siegel- oder Einschweissgerät mit Touchscreen, das dem Verschliessen von siegelbaren Beuteln und Schläuchen (Sterilbarrieresysteme gemäss EN ISO 11607-1) dient. Der 4,3-Zoll-Touchscreen des ValiPak TOUCH befindet sich stets im Blickfeld des Anwenders und zeigt sämtliche Status- und Abweichungsmeldungen an. Siegelnaht 250/10 mm. Erfüllt alle Anforderungen SN EN ISO 11607. Ist voll validierbar. Sehr geringen Energieverbrauch, automatische Stand-by-Funktion bei Nichtgebrauch. Breite: 420 mm Gewicht: 6,6 kg Höhe: 220 mm Leistung: 100 Watt Siegelnahtbreite: 10 mm Siegelnahtlänge: max. 250 mm Siegeltemperatur: max. 220 °C (überwacht) Siegelzeit: 3-6 Sek. (überwacht) Steuerung: Mikroprozessor Tiefe: 360 mm